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賽默飛基因擴(kuò)增儀常見故障類型及處理方法

1、溫度傳感器故障

基因擴(kuò)增儀用的溫度傳感器是大致有三類，即熱電阻型、熱電偶型和半導(dǎo)體型。熱電阻型、熱電偶型用得多，故障率較低，而半導(dǎo)體型的因?yàn)閮?nèi)含電路，在基因擴(kuò)增儀中使用時(shí)故障率較高(當(dāng)然它有其他的優(yōu)點(diǎn))。

2、控制板故障

控制板是基因擴(kuò)增儀的指揮ZX，其比較容易受到外部因素的影響而出現(xiàn)故障，如灰塵過多引起控制板溫度過高、濕度過大引起電路短路、串?dāng)_(從電源線來)及電磁幅射(無線)的干擾等。

3、電源板故障

電源板故障主要來自于電源的品質(zhì)不好(不同級(jí)別的電源價(jià)格差別較大)以及供電的環(huán)境不良。低端基因擴(kuò)增儀的電源的故障率會(huì)比較高，其對(duì)供電環(huán)境不好的耐受力較差，如電壓大的波動(dòng)以及雜波等抗干擾能力不足。

4、熱蓋故障

熱蓋一般是在運(yùn)行時(shí)保持105度左右的。據(jù)了解可大致可分為三種，電熱膜型、電熱絲型及電路板型，電熱膜型的成本較低，但其與熱蓋金屬板的附著以及電熱膜接口的引線都很難做好，因此故障率較高。電熱絲型是將發(fā)熱絲埋在導(dǎo)熱硅膠板中間，用膠水貼到熱蓋金屬板上，故障率也較高。

5、軟件故障

即所謂的軟件Bug等，一般通過軟件更新來消除。

6、其他故障

如元器件故障、焊接不良等。

其中前三類故障，即制冷半導(dǎo)體、溫度傳感器以及控制板故障的維修會(huì)影響基因擴(kuò)增儀的溫度性能，需要用專門的多溫度探頭的測(cè)溫儀，以及配套軟件進(jìn)行測(cè)溫和溫度校準(zhǔn)。